整合型被动元件基板之制造方法

摘要

一种整合型被动元件基板之制造方法。此整合型被动元件基板之制造方法至少包含：提供线路层，其中线路层设有定位盲孔；设置导电材料于定位盲孔中；定位被动元件于线路层的定位盲孔处，并藉由定位盲孔中的导电材料来电性连接被动元件和线路层；以及压合核心层、被动元件及线路层成基板。