发明名称 Manufactoring method of an electromagnetically sealed support of two metallic components and a shielded circuit board with such components.
摘要 Das erste Bauteil (S1,S2,S3) weist an einer Oberseite (OS) eine Nut (N) auf. Diese befindet sich bevorzugt am Rand der Oberseite (OS) und wird bevorzugt durch eine Lamelle (L) als Verlängerung der Oberseite abgedeckt. Das zweite Bauteil (B1,B2,B3,B4) weist einen messerartigen Einsteckbereich (EB) auf. Bei einer ersten Ausführung der Erfindung werden nach Einstecken des Einsteckbereiches (EB) des zweiten Bauteiles (B1,B2,B3) in die Nut (N) Prägenoppen (P1) im Bereich der Lamelle (L) in die Oberfläche (OS) des ersten Bauteiles (S1,S2,S3) eingebracht (FIG 1a-4b). Bei einer zweiten Ausführungsform der Erfindung sind die Prägenoppen (P2) in den messerartigen Einsteckbereich (EB) des zweiten Bauteiles eingebracht. Die Fixierung der beiden Bauteile (S1,B4) wird dann nach Einstecken des Einsteckbereiches (EB) des zweiten Bauteiles (B4) in die Nut (N) des ersten Bauteiles (S1) durch Verklemmung der Prägenoppen (P2) im Inneren der Nut (N) bewirkt (FIG 5a,5b). <IMAGE>
申请公布号 EP0627876(A1) 申请公布日期 1994.12.07
申请号 EP19930108782 申请日期 1993.06.01
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BEHRENS, RALF, DIPL.-ING. (FH);MEIER, NORBERT, DIPL.-ING.;SCHAFFER, KURT-MICHAEL
分类号 H05K7/18;H05K9/00;(IPC1-7):H05K9/00 主分类号 H05K7/18
代理机构 代理人
主权项
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