发明名称 TAPE AUTOMATED BONDING METHOD UTILIZING SOLDER BUPM
摘要
申请公布号 JPH06338535(A) 申请公布日期 1994.12.06
申请号 JP19910309464 申请日期 1991.11.25
申请人 SONITSUKUSU:KK 发明人 SHIMAZU YASUO
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
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