| 发明名称 |
Procédé pour réaliser un substrat de câblage combiné. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
FR2691294(B1) |
申请公布日期 |
1994.11.25 |
| 申请号 |
FR19930007988 |
申请日期 |
1993.06.30 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
OHUCHIDA HIROFUMI;GOFUKU EISHI;TAKASAGO HAYATO;ISHIZU AKIRA;TOBITA TOSHIO;TAKADA MITSUYUKI |
| 分类号 |
G02F1/1347;G02F1/1333;G02F1/1343;G09F9/30;G09F9/40;H01R4/04;H05K1/14;H05K1/16;H05K3/32;(IPC1-7):H01R9/09;H01R4/02;G02F1/133 |
主分类号 |
G02F1/1347 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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