LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC (LTCC) HIGH DENSITY INTERCONNECT PACKAGE WITH CIRCUITRY WITHIN THE CAVITY WALLS.

摘要

Boîtier à circuits imprimés multicouches fusionné de manière solidaire et unifié, comprenant un substrat (1), des parois (15, 17, 19, 21) disposées sur le substrat (11) de façon à former une cavité (13) de boîtier centrale, ainsi que des tracés (51, 71) de circuits contenus dans les parois (15, 17, 19, 21).