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发明名称 METHOD AND EQUIPMENT FOR BAKING SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号 JPH06310416(A) 申请公布日期 1994.11.04
申请号 JP19930093235 申请日期 1993.04.20
申请人 HITACHI LTD;HITACHI TOKYO ELECTRON CO LTD 发明人 UEHARA MICHIYO;TAMIYA YOICHIRO;KANAI SHOJI;KUROIWA KEIZO;OKANE SHINYA;ISHIUCHI MASAHIRO;KOMORIYA SUSUMU
分类号 H01L21/027;(IPC1-7):H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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