| 发明名称 |
METALLIC TOP FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06302712(A) |
申请公布日期 |
1994.10.28 |
| 申请号 |
JP19930112314 |
申请日期 |
1993.04.15 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
YAMAMOTO SHIGERU;MORI AKIRA |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/04 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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