| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de formation d'une rainure (205) d'une largeur précise dans un substrat (210). La rainure peut avoir n'importe quelle forme en coupe transversale. Pour former la rainure, on attaque d'abord chimiquement le substrat, puis on mesure sa largeur (W). On compare la largeur de la rainure mesurée à la largeur (W2) de la rainure desirée. On effectue un tirage de l'oxyde sur le substrat dans la région de la rainure afin d'ajuster sa largeur. L'oxyde peut ou ne pas être tiré avec le masque du réactif d'attaque d'origine laissé sur le substrat. Selon que l'on augmente ou que l'on réduise la largeur de la rainure, on enlève ou non l'oxyde. On peut procéder autant de fois que nécessaire à l'augmentation ou la diminution de la largeur de la rainure afin d'obtenir une largeur de rainure correcte. Dans de nombreuses applications, on pourra recouvrir la rainure d'une plaque ou de tout autre type de couvercle pour former un canal tel que ceux placés dans les dispositifs d'étranglement de courant. |
