发明名称 Process for etching high copper content aluminum films
摘要 Aluminum alloys containing high amounts of copper can be etched to eliminate copper residues using boron trichloride and chlorine under etch conditions of low temperature, low pressure, high power and strict control of the amount of nitrogen present.
申请公布号 US5350488(A) 申请公布日期 1994.09.27
申请号 US19920988661 申请日期 1992.12.10
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 WEBB, ELAINE A.
分类号 C23F4/00;H01L21/3213;(IPC1-7):C23F1/12 主分类号 C23F4/00
代理机构 代理人
主权项
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