发明名称 STRUCTURE FOR PART PACKAGE AND MANUFACTURE OF ELECTRONIC CIRCUIT USING PART PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH06268105(A) 申请公布日期 1994.09.22
申请号 JP19930053969 申请日期 1993.03.15
申请人 HITACHI LTD 发明人 KAJITANI HAYASHI
分类号 H01L21/66;H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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