PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP,申请号JP19930029046-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号	JPH06244242(A)	申请公布日期	1994.09.02
申请号	JP19930029046	申请日期	1993.02.18
申请人	SHARP CORP	发明人	RAI AKITERU
分类号	H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
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