| 发明名称 |
ASSEMBLING METHOD FOR HEAT DISSIPATION PRINTED SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06232514(A) |
申请公布日期 |
1994.08.19 |
| 申请号 |
JP19930015004 |
申请日期 |
1993.02.01 |
| 申请人 |
FUJI ELELCTROCHEM CO LTD |
发明人 |
SUZUKI HIDEYUKI;SHIMIZU ISAO;ITO YASUYUKI |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K1/05;H05K3/34;H05K3/38;H05K7/20;(IPC1-7):H05K1/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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