发明名称 LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD USING THE SAME
摘要
申请公布号 JPH06232314(A) 申请公布日期 1994.08.19
申请号 JP19930014391 申请日期 1993.02.01
申请人 SONY CORP 发明人 TANAKA NOBUYUKI
分类号 H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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