发明名称 METHOD OF FORMING ALUMINUM INTERCONNECTION
摘要
申请公布号 JPH06232273(A) 申请公布日期 1994.08.19
申请号 JP19930016470 申请日期 1993.02.03
申请人 SONY CORP 发明人 TAGUCHI MITSURU
分类号 H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/90;H01L21/320 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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