发明名称 APPARATUS FOR DICING SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号 JPH06232258(A) 申请公布日期 1994.08.19
申请号 JP19930013911 申请日期 1993.01.29
申请人 NEC KANSAI LTD 发明人 TAKEMURA SEIICHI
分类号 H01L21/301;H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/78 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利