| 发明名称 |
CONTROLLING METHOD FOR TEMPERATURE OF REFLOW SOLDERING APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06224551(A) |
申请公布日期 |
1994.08.12 |
| 申请号 |
JP19930027615 |
申请日期 |
1993.01.23 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
IMAI YUUKOU;ICHIKAWA SEIJI |
| 分类号 |
G05D23/19;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
G05D23/19 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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