发明名称 Elektroplattierverfahren und hergestellter Gegenstand.
摘要
申请公布号 DE3889155(T2) 申请公布日期 1994.08.04
申请号 DE19883889155T 申请日期 1988.06.21
申请人 SHIPLEY CO., INC., NEWTON, MASS., US 发明人 BLADON, DR. JOHN J., WAYLAND MASS. 01778, US
分类号 C25D5/56;C25D5/54;H05K3/18;H05K3/42;(IPC1-7):C25D5/54;C23C18/00 主分类号 C25D5/56
代理机构 代理人
主权项
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