| 发明名称 |
ONE-PACK ADHESIVE FOR FORMATION OF ELECTRONIC CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06200228(A) |
申请公布日期 |
1994.07.19 |
| 申请号 |
JP19930001191 |
申请日期 |
1993.01.07 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
MIYAGAWA HIDEKI;SUETSUGU KENICHIRO;FUKUSHIMA TETSUO;NAKAMICHI HACHIROU |
| 分类号 |
C08G59/38;C08L63/00;C09J163/00;H05K3/38;(IPC1-7):C09J163/00 |
主分类号 |
C08G59/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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