| 发明名称 |
BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06196377(A) |
申请公布日期 |
1994.07.15 |
| 申请号 |
JP19910329975 |
申请日期 |
1991.11.19 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL MINING CO LTD |
发明人 |
SHIRATORI HARUO |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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