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发明名称 Masterslice-Halbleitervorrichtung.
摘要
申请公布号 DE69009626(D1) 申请公布日期 1994.07.14
申请号 DE1990609626 申请日期 1990.08.22
申请人 SONY CORP., TOKIO/TOKYO 发明人 OTSU, TAKAJI, C/O PATENTS DIVISION, SHINAGAWA-KU TOKYO 141
分类号 H01L21/82;H01L27/118;(IPC1-7):H01L27/118 主分类号 H01L21/82
代理机构 代理人
主权项
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