| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06188323(A) |
申请公布日期 |
1994.07.08 |
| 申请号 |
JP19900413260 |
申请日期 |
1990.12.21 |
| 申请人 |
NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> |
发明人 |
ISHIHARA NOBORU;SANO EIICHI;IMAI YUUKI;SHIBATA YUKIMICHI |
| 分类号 |
H01L23/06;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/10;(IPC1-7):H01L23/06 |
主分类号 |
H01L23/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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