发明名称 |
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CONDENSADOR DE ELECTROLITO SOLIDO EN TIPO DE CONSTRUCCION DE CHIP. |
摘要 |
PARA EL MONTAJE MECANICO, SIN TENSION, DE UN CONDENSADOR ELECTROLITICO FIJO (5) SE UTILIZA UN SOPORTE DE SISTEMA, CUYO CIERRE DE CATODOS (2) Y CIERRE DE ANODOS (3) NO SE SEPARAN ANTES DEL MONTAJE. PRIMERAMENTE, TRAS LA FUNDICION (8) DEL HILO DE ANODOS (7) CON EL CIERRE DE ANODOS (3) Y SOLDADURA (11) DEL CONTACTO DE CATODOS (6) CON EL CIERRE DE CATODOS (2), SE SEPARAN LOS CIERRES DE ELECTRODOS (2, 3) UNO DEL OTRO. |
申请公布号 |
ES2052121(T3) |
申请公布日期 |
1994.07.01 |
申请号 |
ES19900115787T |
申请日期 |
1990.08.17 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
SCHNABEL, WERNER, DR.-ING., DIPL.-PHYS. |
分类号 |
H01G9/004;H01G9/00;H01G9/012;H01G13/00;(IPC1-7):H01G9/00 |
主分类号 |
H01G9/004 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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