Procédé de production d'adhésif microencapsulé, adhésif microencapsulé ainsi produit et article timbre et enveloppe le comportant.

摘要

L'invention concerne un procédé de production d'un adhésif microencapsulé.
Le procédé consiste à fournir une composition d'adhésif à base de solvant; encapsuler ladite composition d'adhésif à base de solvant dans des microcapsules; éliminer au moins une partie du solvant des microcapsules en soumettant les microcapsules à une température et une pression déterminées pendant un temps suffisant pour provoquer la diffusion d'une partie au moins ou de sensiblement la totalité du solvant à travers les parois des microcapsules, en formant ainsi un adhésif qui est non collant, mais devient collant sous application de forces extérieures.
Application aux adhésifs pour timbres et enveloppes.