发明名称 多层叠片结构热敏电阻器
摘要 本发明涉及一种多层并联叠片结构热敏电阻器的材料及制备工艺。热敏电阻片的材料可以是以BaTiO<SUB>3</SUB>为主成分,加入适量Pb(Li<SUB>0.25</SUB>Nb<SUB>0.75</SUB>)O<SUB>3</SUB>、Li<SUB>2</SUB>CO<SUB>3</SUB>和适量MnO作受主掺杂,最后加入SiO<SUB>2</SUB>和Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>。将上述粉料磨细制成薄片,在薄片两面涂上电极,然后将奇数片PTC薄片相叠,端部涂上电极,最后在1150℃~1350℃下烧成热敏电阻器。也可以用聚合物和导电粒子相混合后,热压成薄片,在该薄片的二面粘贴金属铝箔作电极,整片复合PTC薄片相叠后热压成热敏电阻器。
申请公布号 CN1088709A 申请公布日期 1994.06.29
申请号 CN93120338.4 申请日期 1993.12.04
申请人 清华大学 发明人 周志刚;王玲玲;周和平;王利臣;吴嘉真
分类号 H01C7/02 主分类号 H01C7/02
代理机构 清华大学专利事务所 代理人 罗文群
主权项 1、一种多层叠片结构热敏电阻器,其特征在于热敏电阻器由热敏电阻片、内电极、端电极和焊腿组成,所述的热敏电阻片为奇数片,热敏电阻片之间间隔有内电极,二者相叠后在其端部涂有端电极,所述的焊腿与端电极相接。
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