ELECTRONIC COMPONENT HEAT ENERGY DISPERSAL SYSTEM AND ASSOCIATED ENCLOSURE

摘要

Système de dissipation de l'énergie calorifique dégagée par un composant électronique et enceinte close utilisée dans un tel système. Le système de dissipation de l'invention est du type comprenant une enceinte (21) métallique close dont le volume intérieur comporte un fluide (22), le composant (11) étant fixé en paroi externe de cette enceinte (21) et relié à un dissipateur thermique (12) par l'intermédiaire de cette enceinte (21) et est caractérisé en ce que la température de changement de phase du fluide (22) à la pression atmosphérique est inférieure à une température ambiante maximale donnée et en ce que l'enceinte (21) comporte également un volume de gaz (23) différent du fluide (22) de telle sorte qu'une variation de la température ambiante entraîne une variation de pression à l'intérieur de l'enceinte (21) qui modifie la température de changement de phase du fluide (22). FIG.2