| 摘要 |
<p>Es wird vorgeschlagen, eine Anlage zur automatischen Entstückung von mit elektronischen Bauelementen (12, 14, 16) bestückten Leiterplatten (1) mit einer Beleuchtungseinrichtung zur Ausleuchtung der Leiterplatten (1), einem optischen Sensor, einem Bildverarbeitungssystem und verschiedenen Vorrichtungen (11, 13) zur Entnahme der Bauelemente (12, 14) auszustatten und das Bildverarbeitungssystem in der Weise aufzubauen, daß es aus dem vom optischen Sensor (4) gelieferten Ausgangssignal die Koordinaten der Konturen und vorzugsweise auch die Typen der Bauelemente (11, 13) erkennt und die Vorrichtung (11, 13) zur Entnahme der Bauelemente (12, 14) steuert. Alternativ werden die Konturen der Bauelemente (12, 14) durch Infrarotstrahlung erkannt. Schließlich wird ein Verfahren zur Entstückung von Platinen (1) unter Verwendung der Anlage vorgeschlagen.</p> |
