发明名称 |
RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREFROM |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH06122741(A) |
申请公布日期 |
1994.05.06 |
申请号 |
JP19920296655 |
申请日期 |
1992.10.09 |
申请人 |
NIPPON KAYAKU CO LTD |
发明人 |
YOKOSHIMA MINORU;OKUBO TETSUO;SASAHARA KAZUNORI |
分类号 |
C08F2/50;C08F290/00;C08F290/06;C08F299/02;G03F7/027;G03F7/028;H05K3/28;(IPC1-7):C08F299/02 |
主分类号 |
C08F2/50 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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