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发明名称 METHOD AND STRUCTURE FOR PACKAGING HIGH-FREQUENCY INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPH06112345(A) 申请公布日期 1994.04.22
申请号 JP19920126959 申请日期 1992.05.20
申请人 NEC CORP 发明人 TANAKA HIROHITO
分类号 H01L23/04;H01L23/02;H01L23/50;H01P1/00;H05K9/00;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
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