发明名称 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES QUE TIENEN INTERCONEXIONES METALICA A NIVELES MULTIPLES.
摘要 SE DESCRIBE UNA DISPOSICION METALICA AUTOALINEADA, AUTOPLANAR DE INTERCONEXIONES MULTINIVEL QUE USA UNAS VENTANAS AUTOALINEADAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS. LAS TRINCHERAS SE GRABAN DENTRO DE UN DIELECTRICO (27) Y ENTONCES, USANDO UNA CAPA DE PARADA DEL GRABADO (29) SOBRE EL TECHO DEL DIELECTRICO (27) SE PREVIENE EL GRABADO NO DESEADO DEL DIELECTRICO, LAS VENTANAS AUTOALINEADAS QUE EXPONEN LAS PORCIONES DE SUBSTRATO (21) SE GRABAN EN EL DIELECTRICO (23). LAS VENTANAS AUTOALINEADAS SE PUEDEN FORMAR TAMBIEN SIN UNA MASCARA.
申请公布号 ES2048835(T3) 申请公布日期 1994.04.01
申请号 ES19890303207T 申请日期 1989.03.31
申请人 AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY 发明人 COCHRAN, WILLIAM T.;HILLS, GRAHAM W.;GARCIA, AGUSTIN M.;YEH, JENN L.
分类号 H01L21/302;H01L21/00;H01L21/033;H01L21/3065;H01L21/3213;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/90 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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