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发明名称
LEAD FRAME TRANSFER SYSTEM OF DIE BONDER
摘要
申请公布号
KR940001268(Y1)
申请公布日期
1994.03.09
申请号
KR19900020578U
申请日期
1990.12.22
申请人
GOLDSTAR ELECTRON CO., LTD.
发明人
IM, NAM - JIN
分类号
H01L21/50;(IPC1-7):H01L21/50
主分类号
H01L21/50
代理机构
代理人
主权项
地址
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