发明名称 EPOXY COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 JPH0625511(A) 申请公布日期 1994.02.01
申请号 JP19920180143 申请日期 1992.07.07
申请人 TORAY IND INC 发明人 TSUTSUMI YASUAKI;KAYABA KEIJI;TANAKA MASAYUKI
分类号 C08G59/18;C08G59/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08G59/18
代理机构 代理人
主权项
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