| 发明名称 |
Metallischer Kontakt an einem Halbleiterbauelement |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1283970(B) |
申请公布日期 |
1968.11.28 |
| 申请号 |
DE1966S102622 |
申请日期 |
1966.03.19 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
ARNDT;HEINZ-HERBERT DR.;SCHAEDEL;JUERGEN DR.;DIETER MUELLER, |
| 分类号 |
C23C14/18;H01L21/00;H01L21/60;(IPC1-7):01L1/14 |
主分类号 |
C23C14/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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