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发明名称 Method for conditioning of a substrate to be electrolessly plated.
摘要
申请公布号 EP0268821(B1) 申请公布日期 1993.12.22
申请号 EP19870115344 申请日期 1987.10.20
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 BABU, SURYADEVARA V.;JONES, GERALD WALTER;LU, NENG-HSING, DR.
分类号 C23C18/20;C23C18/22;C23C18/30;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):C23C18/22 主分类号 C23C18/20
代理机构 代理人
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