| 发明名称 |
Electronic assembly with optimum heat dissipation |
| 摘要 |
An electronic assembly contains a semiconductor chip, a metal heat spreading layer, a dielectric layer and a metal heat sink wherein superior heat dissipation is present.
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| 申请公布号 |
US5272375(A) |
申请公布日期 |
1993.12.21 |
| 申请号 |
US19910814024 |
申请日期 |
1991.12.26 |
| 申请人 |
E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
BELOPOLSKY, YAKOV |
| 分类号 |
H01L23/373;(IPC1-7):H01L23/02;H01L39/02 |
主分类号 |
H01L23/373 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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