| 发明名称 |
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05298918(A) |
申请公布日期 |
1993.11.12 |
| 申请号 |
JP19920129602 |
申请日期 |
1992.04.22 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
NAGAI AKIRA;TOKUDA TAMOTSU |
| 分类号 |
H01B1/16;C09D5/24;H01L41/083;H05K1/09;(IPC1-7):H01B1/16 |
主分类号 |
H01B1/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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