| 发明名称 |
Lead-free alloy containing tin, silver and indium. |
| 摘要 |
<p>A low melting point solder alloy comprising effective amounts of tin, silver and indium.</p> |
| 申请公布号 |
EP0568952(A1) |
申请公布日期 |
1993.11.10 |
| 申请号 |
EP19930107138 |
申请日期 |
1993.05.03 |
| 申请人 |
THE INDIUM CORPORATION OF AMERICA |
发明人 |
SLATTERY, JAMES A.;WHITE, CHARLES E.T. |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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