| 摘要 |
<P>L'invention a pour objet une solution et un procédé pour le dépôt chimique de nickel ou d'un alliage de nickel. <BR/> La solution selon l'invention comprend des ions nickel, un agent chélatant des ions nickel, un agent réducteur des ions nickel tel que diméthylamine-borane, un ou plusieurs sels solubles d'un condensat d'un acide arylsulfonique avec la formaline et de l'acide thiodiglycolique. Le procédé consiste à tremper un support à revêtir dans cette solution pendant une durée suffisante pour former sur le support une couche de nickel ou d'alliage de nickel. <BR/> Applications industrielles: la solution de dépôt chimique de l'invention a une stabilité de bain élevée et elle est capable de former un excellent dépôt épais et exempt de piqûres et de fissures, utile notamment dans l'industrie électronique.</P>
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