| 发明名称 | 高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料 | ||
| 摘要 | 高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料是以高分子材料为基质，它主要是在高分子聚合物中引入体积比为20～30％的导电填料和体积比为5～22％的导热填料并均匀地弥散在高分子聚合物中所组成，导电填料和导热填料的体积比最佳为60∶40到75∶25，当导电填料、导热填料、抗氧化剂及高分子聚合物按配比配好后，将其放入密炼机进行混炼，混炼时的温度控制在高分子聚合物熔点T<SUB>m</SUB>以上70℃～90℃之间，最后热压成型，制成所需形状。 | ||
| 申请公布号 | CN1077566A | 申请公布日期 | 1993.10.20 |
| 申请号 | CN93110575.7 | 申请日期 | 1993.02.20 |
| 申请人 | 袁晓辉 | 发明人 | 袁晓辉;李建清;高炳祥;殷芳卿;周新民 |
| 分类号 | H01C7/02 | 主分类号 | H01C7/02 |
| 代理机构 | 东南大学专利事务所 | 代理人 | 沈廉;王睿 |
| 主权项 | 1、一种高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料，由高分子聚合物、导热填料和导电填料组合而成，其特征在于在高分子聚合物中引入体积比为20～30%的导电填料和体积比为5-22%的导热填料，均匀弥散在高分子聚合物中。 | ||
| 地址 | 210018江苏省南京市四牌楼2号自动控制系 | ||