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发明名称 HEAT-DISSIPATING STRUCTURE MEMBER MADE OF TUNGSTEN-BASED SINTERED ALLOY OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH05259327(A) 申请公布日期 1993.10.08
申请号 JP19920089545 申请日期 1992.03.13
申请人 发明人
分类号 H01L23/373;C22C27/04;H01L23/14;(IPC1-7):H01L23/373 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人
主权项
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