| 发明名称 |
SOLDER BUMP FORMING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH05251451(A) |
申请公布日期 |
1993.09.28 |
| 申请号 |
JP19920049856 |
申请日期 |
1992.03.06 |
| 申请人 |
TANAKA DENSHI KOGYO KK |
发明人 |
KOGASHIWA TOSHINORI;AKIMOTO HIDEYUKI;SHIGYO HIROYUKI |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/321;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
