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经营范围
发明名称
SEALING OF IC CHIP
摘要
申请公布号
JPH05226391(A)
申请公布日期
1993.09.03
申请号
JP19920003488
申请日期
1992.01.13
申请人
NEC CORP
发明人
TAKADA NORIMASA;MORIYAMA YOSHIFUMI
分类号
H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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