| 发明名称 |
PLATING JIG FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH05222590(A) |
申请公布日期 |
1993.08.31 |
| 申请号 |
JP19920056823 |
申请日期 |
1992.02.07 |
| 申请人 |
EBARA CORP |
发明人 |
TSUJIMURA MANABU;KANAYAMA TAKUYA |
| 分类号 |
C25D17/06;C25D7/12;C25D17/08;H01L21/321;H01L21/60 |
主分类号 |
C25D17/06 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
