| 发明名称 |
PROCESS FOR ETCHING LOWLY REACTIVE MATERIAL IN THE PRESENCE OF HIGHER REACTIVE MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05214565(A) |
申请公布日期 |
1993.08.24 |
| 申请号 |
JP19920234367 |
申请日期 |
1992.09.02 |
| 申请人 |
INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> |
发明人 |
RANGARAJIYAN JIYAGANNAATAN;SANPAATO PURUSHIYOTSUTOHAAMAN;SUKOTSUTO ANSONII SHIKORUSUKII |
| 分类号 |
C23F1/44;C01B7/19;C23F1/10;H01L21/306;H01L21/3213 |
主分类号 |
C23F1/44 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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