发明名称 HIGH MODULUS TOUGHENED POLYAMIDE COMPOSITION
摘要 A thermoplastic composition is provided which comprises a polyamide, a grafted polymer of an isomonoolefin and an alkylstyrene, such as a maleic anhydride-grafted copolymer of isobutylene and para-methylstyrene, and optionally a polyolefin polymer.
申请公布号 US5238990(A) 申请公布日期 1993.08.24
申请号 US19910710492 申请日期 1991.06.05
申请人 EXXON CHEMICAL PATENTS INC. 发明人 YU, THOMAS C.;WHITE, DONALD A.;WANG, HSIEN C.
分类号 C08L51/00;C08L51/06;C08L77/00 主分类号 C08L51/00
代理机构 代理人
主权项
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