首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 MULTILAYER WIRING STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPH05198691(A) 申请公布日期 1993.08.06
申请号 JP19920297166 申请日期 1992.11.06
申请人 TOSHIBA CORP;TOSHIBA MICRO ELECTRON KK 发明人 MATSUNAGA NORIAKI;IKEDA NAOKI
分类号 H01L21/768;H01L23/522 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com