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发明名称
METHOD OF FORMING CREAMY SOLDER LAYER AND DISPENSER THEREOF
摘要
申请公布号
JPH05191032(A)
申请公布日期
1993.07.30
申请号
JP19920003478
申请日期
1992.01.13
申请人
FUJITSU LTD
发明人
HOSOYA KIMIO;HODOZUKA MASAO
分类号
B05C5/00;B05D1/26;H05K3/34
主分类号
B05C5/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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