半导体器件及其安装方法

摘要

一种回流安装方法和半导体器件,通过防止引线变形并在电路板的键合压脚与引线之间保证可靠接触来高效制造可靠性优良的TCP,其中把置于引线上作重物用的金属片适当地暂时定位于特定的键合压脚,于是限制在引线变形时可能发生的引线偏离其适当的位置,以及当加热时金属片变得可被键合剂润湿,于是保证引线牢固地固定在金属片和键合压脚之间。

主权项

1.一种带状承载架封装的安装方法，用于把包括IC芯片和其上安装有多个引线的薄膜的带状承载架封装固定于电路板，在电路板上设有相应于所述引线的键合压脚，此固定是通过把所述引线连到所述键合压脚来实现的，所述IC芯片具有要连到所述引线的多个连接端子且所述芯片被固定在所述薄膜上，其特征在于所述方法包括以下步骤：把可熔的键合剂置于所述电路板上的所述键合压脚；在加热所述键合剂时，把作为重物且可被所述键合剂润湿的金属片置于所述引线上，以把所述引线暂时定位于相应的键合压脚上；把所述封装和所述电路板作为一个整体一起通过加热区，以在由所述金属片使所述引线暂时定位的情况下暂时加热所述的键合剂；以及随着所述键合剂的固化，把所述引线与所述金属片一起固定于所述相应的键合压脚。