| 发明名称 |
MULTI-PACK THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND MANUFACTURE OF CURED RESIN MOLDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05170862(A) |
申请公布日期 |
1993.07.09 |
| 申请号 |
JP19910354005 |
申请日期 |
1991.12.19 |
| 申请人 |
TEIJIN LTD |
发明人 |
NITTA HIDEKI;NISHIHARA TOSHIO;UMETANI HIROYUKI |
| 分类号 |
C08G18/20;C08G18/18;C08G18/32;C08G18/48;C08G18/58 |
主分类号 |
C08G18/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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