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发明名称
GOLD WIRE
摘要
A gold wire for use in the wire bonding of a semiconductor device comprising the elements La 30-100, Be 2-10. Ca 1-20, Mg 1-10, all the figures being in p.p.m. by weight, the balance being Au of high purity.
申请公布号
GB2262747(A)
申请公布日期
1993.06.30
申请号
GB19930001999
申请日期
1993.02.02
申请人
* TANAKA DENSHI KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人
TAKESHI * KUJIRAOKA;KOICHIRO * MUKOYAMA;HIROMI * YAMAMOTO;KENICHI * KURIHARA
分类号
C22C5/02;H01L23/49
主分类号
C22C5/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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