发明名称 GOLD WIRE
摘要 A gold wire for use in the wire bonding of a semiconductor device comprising the elements La 30-100, Be 2-10. Ca 1-20, Mg 1-10, all the figures being in p.p.m. by weight, the balance being Au of high purity.
申请公布号 GB2262747(A) 申请公布日期 1993.06.30
申请号 GB19930001999 申请日期 1993.02.02
申请人 * TANAKA DENSHI KOGYO KABUSHIKI KAISHA 发明人 TAKESHI * KUJIRAOKA;KOICHIRO * MUKOYAMA;HIROMI * YAMAMOTO;KENICHI * KURIHARA
分类号 C22C5/02;H01L23/49 主分类号 C22C5/02
代理机构 代理人
主权项
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