半导体装置及其制造方法

摘要

在本发明的半导体装置，在至少使用包含调节绝缘性树脂的沾湿性的树脂弹散防止剂的绝缘性树脂，涂敷前述绝缘性树脂于配线基板上之后，藉由载置加压半导体元件，藉由从半导体元件的下方压出的前述绝缘性树脂和存在于半导体元件的外周部的前述绝缘性树脂，形成树脂片于半导体元件的侧面。